რა არის ვოლფრამის დაფუძნებული ალმასის მავთული / ვოლფრამის ფონდის ფოლადის მავთული?

ვოლფრამის ბრილიანტის მავთული, ასევე ცნობილი როგორც ვოლფრამის ფონდის ფოლადის მავთული, არის ალმასის საჭრელი მავთულის ან ალმასის მავთულის ტიპი, რომელიც იყენებს დოპირებული ვოლფრამის მავთულს, როგორც ავტობუსს/სუბსტრატს. ეს არის პროგრესული ხაზოვანი საჭრელი ხელსაწყო, რომელიც შედგება დოპირებული ვოლფრამის მავთულისგან, წინასწარ მოოქროვილი ნიკელის ფენისგან, ქვიშიანი ნიკელის ფენისგან და ქვიშიანი ნიკელის ფენისგან, დიამეტრით ზოგადად 28 μm-დან 38 μm-მდე.

ვოლფრამის დაფუძნებული ალმასის მავთულის მახასიათებლებია თმა, სუფთა და უხეში ზედაპირი, ალმასის ნაწილაკების ერთგვაროვანი განაწილება და კარგი თერმოდინამიკური თვისებები, როგორიცაა მაღალი ჭიმვის სიმტკიცე, კარგი მოქნილობა, კარგი დაღლილობისა და სითბოს წინააღმდეგობა, ძლიერი დამტვრევის ძალა და დაჟანგვის წინააღმდეგობა. თუმცა, უნდა აღინიშნოს, რომ ვოლფრამის მავთულხლართს აქვს ნაკლოვანებები: მაღალი სირთულის ხაზვის პროცესში, დაბალი წარმოების მოსავლიანობა და მაღალი წარმოების ხარჯები. დღეისათვის, ვოლფრამის მავთულის მავთულის მრეწველობის საშუალო გამოსავლიანობა მხოლოდ 50%~60%-ია, რაც მნიშვნელოვანი განსხვავებაა ნახშირბადოვანი ფოლადის მავთულის ავტობუსებთან შედარებით (70%~90%).

ვოლფრამის დაფუძნებული ალმასის მავთულის წარმოების აღჭურვილობა და პროცესი ძირითადად იგივეა, რაც ნახშირბადოვანი ფოლადის მავთულისა და ალმასის მავთულის. მათ შორის, წარმოების პროცესი მოიცავს ზეთის მოცილებას, ჟანგის მოცილებას, წინასწარ დაფარვას, დაფქვას, გასქელებას და შემდგომ დამუშავებას. ზეთისა და ჟანგის მოცილების მიზანია ნიკელისა და ვოლფრამის ატომებს შორის შემაკავშირებელი ძალის გაუმჯობესება, ნიკელის ფენასა და ვოლფრამის მავთულს შორის შემაკავშირებელი ძალის გაძლიერების მიზნით.

ვოლფრამის დაფუძნებული ალმასის მავთულები ამჟამად ძირითადად გამოიყენება ფოტოელექტრული სილიკონის ვაფლის ჭრისთვის. ფოტოელექტრული სილიკონის ვაფლები მზის უჯრედების მატარებელია და მათი ხარისხი პირდაპირ განსაზღვრავს მზის უჯრედების კონვერტაციის ეფექტურობას. ბოლო წლებში, მეცნიერებისა და ტექნოლოგიების უწყვეტი განვითარებით, მავთულის საჭრელი ხელსაწყოების ხარისხი ასევე სულ უფრო მოთხოვნადი ხდება ფოტოელექტრული სილიკონის ვაფლებისთვის. ნახშირბადოვანი ფოლადის მავთულის ბრილიანტის მავთულთან შედარებით, ვოლფრამის მავთულის ალმასის მავთულის ჭრის ფოტოელექტრული სილიკონის ვაფლის უპირატესობები მდგომარეობს სილიკონის ვაფლის დაკარგვის დაბალი სიჩქარით, მცირე სილიკონის ვაფლის სისქეში, ნაკლები ნაკაწრები სილიკონის ვაფლებზე და მცირე ნაკაწრის სიღრმეში.